Qualcomm 展示新一代 iSIM 技術

高通（Qualcomm）聯合 Vodafone 與 Thales 共同推出一款整合 iSIM 的智能手機，iSIM 技術是將 SIM 卡功能直接整合到處理器的新技術。iSIM 是現有 eSIM 功能的演進，以往 eSIM 需要在手機額外塞入一顆單獨晶片才能運行，而且還需要為 eSIM 晶片做出電路配置，但 iSIM 就不必再額外騰出空間給實體 SIM 卡插槽，手機廠商將在更多空間配置。

iSIM 技術除可整合到智能手機裝置外，亦可整合到手提電腦、平板電腦、VR 裝置、物聯網裝置和穿戴式裝置等。

目前 iSIM 技術正在歐洲進行驗證，透過 Vodafone 網絡環境進行測試，測試的智能手機是配備高通 S888 的 Samsung Galaxy Z Flip3 5G，並以當中的高通安全處理器來執行 Thales iSIM 功能。