NVIDIA 推出 NVLink-C2C 技術

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 宣布推出包括超高速晶片到晶片，以及晶粒到晶粒的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術，將允許客製化晶粒與 NVIDIA 的 GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC 等產品互連，並為數據中心打造新一代系統級整合。相比 NVIDIA 晶片上的 PCIe Gen 5，採用先進封裝技術的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術，能源使用效率提升 25 倍、面積使用效率提升 90 倍，達到 900GB/s 或更高的一致性互連頻寬，而 NVIDIA NVLink-C2C 與用來連接 NVIDIA Grace 超級晶片系列，以及去年發布的 Grace Hopper 超級晶片中的處理器晶片的技術相同，現已開放將 NVLink-C2C 技術用於與 NVIDIA 晶片進行半客製化的矽晶片整合。

NVIDIA NVLink-C2C 支援 Arm AMBA Coherent Hub Interface (AMBA CHI) 協議，強化 AMBA CHI 以支援與其他互連處理器完全一致且安全的加速器，而且 NVIDIA NVLink-C2C 建立在 NVIDIA 世界級的 SERDES 和 LINK 設計技術之上，可以從 PCB 層級的整合及多晶片模組，擴大到矽中介層和晶圓級連接。此舉提供極高的頻寬，同時又取得最佳的能源使用效率和晶粒面積使用效率。